H103J
-
產品特點
UMTS, LTE ，5G NR BandBand
PCB Soldering Re-flow
Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
Compact Package Design for PCB Applications -
尺寸展示
-
規格參數
型號
頻率（GHz）
F1頻率（GHz）
F2中心頻率
(GHz)帶寬
（GHz）隔離度
（dB）MIN插入損耗
（dB）MAX駐波比
MAX功率
（W）IMD
(@2X43dBm)
(-dBc)MAXH103JF3.5C 3.550 3.700 3.625 0.150 23 0.3 1.15 100 -65 H103JZ4.5G 4.400 5.000 4.7000 0.600 20 0.3 1.2 100 -60 H103JZ3.5G 3.400 3.600 3.500 0.200 23 0.3 1.15 100 -65 H103JZ2.6G 2.545 2.635 2.5900 0.090 23 0.3 1.15 100 -65 H103JZ2.3G 2.300 2.400 2.350 0.100 23 0.3 1.15 100 -65 H103JZ1.8G 1.805 1.880 1.8425 0.075 20 0.3 1.2 100 -65
