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H532B

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -40 ~ 85℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  H532B [2110-2170]MHz											2.110	2.170	2.140	0.060	25	0.2	1.12	250	-75
  H532B [1930-1995]MHz		1.930	1.995	1.963	0.075	23	0.25	1.15	300	-75
  H532B [1805-1880]MHz		1.805	1.880	1.838	0.075	23	0.25	1.15	300	-75
  H532B [925-960]MHz		0.925	0.960	0.9425	0.035	25	0.2	1.12	250	-75
  H532B [758-803]MHz		0.758	0.803	0.7805	0.045	25	0.2	1.12	250	-70
  H532B [700-740]MHz		0.700	0.740	0.7200	0.040	22	22	0.25	100	-70
  H532B [600-700]MHz		0.600	0.700	0.6500	0.100	23	0.35	1.15	200	-65
  H532B [600-684]MHz		0.600	0.684	0.6420	0.084	20	0.35	1.2	100	-
  H532B [566-678]MHz		0.566	0.678	0.6215	0.112	18	0.45	1.28	200	-
  H532B [566-600] MHz		0.566	0.600	0.5830	0.034	23	0.25	1.15	200	-