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H101P

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  HYH101PF0.0(1800-2700)MHz											1.800	2.700	2.2500	0.900	18	0.4	1.29	200	-60
  HYH101PF0.0(700-800)MHz		0.700	0.800	0.7500	0.100	22	0.3	1.17	200	-65