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H103J

• Product Features

  UMTS, LTE ，5G NR BandBand
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  H103JF3.5C											3.550	3.700	3.625	0.150	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ4.5G		4.400	5.000	4.7000	0.600	20	0.3	1.2	100	-60
  H103JZ3.5G		3.400	3.600	3.500	0.200	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ2.6G		2.545	2.635	2.5900	0.090	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ2.3G		2.300	2.400	2.350	0.100	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ1.8G		1.805	1.880	1.8425	0.075	20	0.3	1.2	100	-65